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【年会】康美特:封装胶必须紧跟封装技术创新

来源:高工LED    发布时间:2015-12-11 17:37      设置字体: 
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摘要:封装硅胶是LED封装环节中很重要的材料,而近年来国内胶水企业后来居上,与国际封装胶水巨头的差距越来越小。
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【文/高工LED 岳梦迪】封装硅胶是LED封装环节中很重要的材料,而近年来国内胶水企业后来居上,与国际封装胶水巨头的差距越来越小。
  
  而相比国内LED封装胶水企业,康美特在技术研发上有较为突出的优势,凭借着多位中科院专家为核心的研发团队致力于有机硅、环氧和其它高分子材料产品的研发,目前康美特已自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。

  据笔者了解,康美特今年推出了不少新产品。比如,高硬度的LED改性硅树脂(Hybrid)、LED环氧树脂封装材料等。高硬度的LED改性硅树脂(Hybrid)具有良好的韧性和抗胶裂性,对目前封装较为常见的金属、塑料、陶瓷等基材有着良好的粘结性。
  
  而LED环氧树脂封装材料主要应用于户内户外RGB显示屏和白光封装。“该系列材料在LED发光波长范围内具有优异的透光性,也能在湿热环境下保护好芯片,阻隔环境污染。”康美特总经理葛世立介绍道。
  
  此外,应用于UV和CSP上的硅胶产品,康美特也在积极研发,据葛世立透露,在不久以后也将推出市面。
  
  事实上,高工产研LED研究所(GGII)调研表明,康美特胶水专注于中高端市场,产品以高折胶水为主。康美特是国内仅有的几家能完全自主生产高折胶水的企业之一,其产品在性能和稳定性方面具有较强的竞争优势。
  
  “在耐热性、良率、与支架材料的粘性方面,都有很好的保证。”康美特技术总监孙宏杰在2015年高工LED年会上介绍道。
  
  作为LED封装的重要辅料,包括康美特在内的所有辅料企业,都必须紧跟封装技术创新的脚步,才能取得长足发展。

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