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【年会】木林森林纪良:下一个封装企业的争夺风口

来源:高工LED    发布时间:2014-12-13 16:51      设置字体: 
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摘要:经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经相对成熟。国内为数不多的第一梯队龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外地区的LED封装企业。
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【文|高工LED记者罗生花】经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经相对成熟。国内为数不多的第一梯队龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。


木林森照明事业部总经理林纪良

  
  就当前成熟的封装产业而言,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。
  
  而在大企业的规模压力下,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。
  
  “行业现况是照明进入了LED时代,而LED也进入了普通照明时代,所以未来1--2年很可能是:上游血流成河、中游尸横遍野、下游兵荒马乱。封装行业过去几年的‘风口’在户外照明、显示及汽车三块市场,未来呢?” 木林森照明事业部总经理林纪良在2014高工LED年会由木林森冠名的“展望未来三年的LED新篇章”主题大会上抛出了一个有趣的行业猜想。
  
  无论“风口”在哪里,会有多少个,目前封装领域大者恒大的态势已经初现。高工LED产业研究所(GLII)数据显示,2014年以来,LED封装行业产能的扩张规模实际上高于2012-2013年。而与前两年不同,2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上。
  
  实际上,在封装行业,多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单,作为封装企业,只有做好市场定位,才能实现自身产品专业化和低成本。从经济学来看,用有限的资源投入到某个或几个细分领域更有利于LED封装企业的发展。而这对于中小型企业尤甚。
  
  不过,细分市场的封装定位对配件也提出了更多的要求,包括电源、驱动、配光等。不同的细分化封装器件,要求其封装配套厂商重新开发模组,而这显然将改变封装周边配套领域的生产。
  
  而个性化的产品转化为通用产品需要一个过程。细分化封装主要看市场需求量,如果量没有起来,就很难推动。针对个性化需求,企业首先要经过综合评估,包括研发、材料等成本以及客户的成长性等,然后再考虑生产。

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