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卢国明:LED 封装点胶设备国产化趋势明显

2014-07-15 13:45 来源:高工LED 关注度:6534次 字体:   原创申明 投稿
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腾盛控胶总经理卢国明与大家探讨了“高精度、高效能全自动化智能点胶的解决方案”。
7月8日下午,“2014中国LED照明供应链好产品巡回研讨会--深圳站”在深圳市前岸国际酒店4楼国际宴会厅举办。高工LED董事长张小飞博士在会议上分析道:“全球LED照明高中低端市场呈现层次分明现象,而照明产品大部分将由中国企业OEM或ODM。”
  
  晶台股份技术总监邵鹏睿博士、旭宇光电品质经理冉崇高、明微电子副总经理李照华、沙特基础应用开发经理丁锐、儒为电子总经理简玉仓、腾盛控胶总经理卢国明等六家在照明供应链各环节的优秀企业嘉宾就供应链各环节的相关问题作了主题演讲。
  
  腾盛控胶总经理卢国明与大家探讨了“高精度、高效能全自动化智能点胶的解决方案”。
  
  目前,国内点胶行业的发展现状是单组份点胶技术相对成熟,其发展方向逐步向自动化和高精度方向过渡。卢国明认为,LED 封装点胶设备国产化趋势日益明显,增量不增利的现象仍会存在,封装企业之间的竟争将更加白热化。但在他看来,可以挖掘的市场空间仍十分巨大。
  
  针对市场智能化需求,腾盛控胶推出了高智能化LED点胶机--FAD9400,具有的一键调试功能和点胶量闭环自动检测补偿系统,大大减少对操作工人的技术依赖。
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