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易扬波:追求驱动IC的品质

2014-03-19 14:57 来源:高工LED 关注度:5439次 字体:   原创申明 投稿
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芯朋微电子易扬波博士表示,芯朋微电子就是通过贴近LED业界的用户需求,把芯朋微电子的核心技术——半导体高低压集成工艺融合到LED的驱动芯片设计中,从而减少LED外围元件,完善保护功能,降低集成MOS内阻,提升输出功率。
3月18日下午,由高工LED主办,福建省照明学会、厦门LED促进中心联合主办,厦门市光电子行业协会,云霄县光电行业协会协办的“2014中国LED照明供应链好产品巡回研讨会”在厦门市厦门宾馆的明宵厅隆重召开。

    会议期间,高工LED董事长张小飞博士、晶台光电研发经理张真楠、斯迈得光电项目总监张路华、聚积科技照明产品总监陈俊吉、芯朋微电子副总经理易扬波博士、沙特基础创新塑料应用工程师陈昭军、超频三科技工程主管文孔良等一众精英们与上百家LED照明相关企业一同研究探讨,就如何选择高品质LED灯珠、EMC封装的优势、灯具驱动以及LED散热材料与方案等话题进行深入讨论。

      

  芯朋微电子易扬波博士表示,芯朋微电子就是通过贴近LED业界的用户需求,把芯朋微电子的核心技术——半导体高低压集成工艺融合到LED的驱动芯片设计中,从而减少LED外围元件,完善保护功能,降低集成MOS内阻,提升输出功率。

   此外,芯朋微提供了更加完善的LED智能保护功能,可以承受任何外围元件的开短路破坏而IC不损坏,如今的LED产业和传统开关电源产业相比还处于较无序状态,但最终会走上规范有序。最终活下来的一定是有品质有实力的厂商。

  易博士最后表示,“集成更多器件到IC内部来减少BOM数量,降低内置MOS内阻来提升集成功率,增加智能保护功能来降低LED产线和售后失效率。这就是我们LED恒流IC的设计重点 ”。

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