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2012高工LED大会(四):技术推动LED产业新发展

2012-12-17 06:25 来源:高工LED 关注度:15381次 字体:   原创申明 投稿
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12月15日下午,由山西光宇照明冠名的2012高工LED大会技术专场-LED产业链最新技术在深圳观澜湖(东莞会所)国际会议中心隆重举行,与会的专家、企业技术负责人就LED行业最近技术发展等问题展开研讨。
【文/记者赵辉】技术是推动行业发展的主要动力,对新兴的LED行业来说更是如此。12月15日下午,由山西光宇照明冠名的2012高工LED大会技术专场-LED产业链最新技术在深圳观澜湖(东莞会所)国际会议中心隆重举行,与会的专家、企业技术负责人就LED行业最近技术发展等问题展开研讨。

       

      与会嘉宾着重阐述了目前LED行业目前的最近技术,包括荧光粉、LED驱动、创新型的COB光源技术、全新SMD LED封装及测试新技术以及LED照明灯具的未来设计趋势。参会的众多LED企业负责人关于LED新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回答。

       高工LED CEO张小飞博士指出,在LED行业的寒冬里,企业竞争力尤其重要,竞争力包括了团队管理但最重要的就是技术。“如果做LED没有技术,你跟做传统照明的有什么区别?你如何跟传统照明进行竞争。”。



高工LED CEO张小飞博士
 

       格雷蒙科技技术总监肖从清表示,技术不是一天两天能积累起来的,所以对技术要坚持不懈地众多做一些工作,否则的话LED行业有再多的钱也没有用。

 

主持人:格雷蒙科技技术总监肖从清
 

      光源模块化推动灯具标准化发展

       “2012年在技术开发上山西光宇做得最多的还是光源模块化方面,包括隧道灯的设计,包括应用模块化的应用方面。通过模组化拼装成各种模块。对成本来讲是非常有效的方式。”山西光宇照明研发副总经理许敏介绍说,模块化有很多的好处,对于生产者来讲成本优势是不言而喻的。不同的模块可以设计不同的产品,由于光源模块的体积很小可以做很多外形差异的产品,在此基础上做不同的配光设计,从而提高了灯具设计效率。同时模块化对企业组织生产管理也是非常方便的。




山西光宇照明研发副总经理许敏
 

       许敏认为,随着LED光效的不断提升,光源模块化可以使产品实现相互的可替换性,解决资源重复投资的问题。

        在回答与会代表提问时,许敏表示,灯具标准化工作是一个比较漫长的过程,目前很多地方都在做地方标准,全国性的统一标准也在制定中。标准化在推动灯具和模块化的同时,也在反推标准。

        肖从清认为模块化理念是一个很好的方向,在其他的产业里面也有很多模块化的概念,模块化应该是一个可批量化的途径,但是如果没有标准的话很难做到,所以这也是一个漫长的道路。

     新技术层出不穷

      上海晶丰明源半导体高工颜重光教授表示,室内LED照明灯具应该是家家户户买得起、用得起的平价LED灯。室内照明市场是一个海量的市场,全世界都需要性价比更好的LED灯具。



上海晶丰明源半导体高工颜重光教授


      “目前室内LED照明驱动电源的常用方案主要有阻容降压或稳压二级管、PSR隔离开关恒流驱动、非隔离开关恒流驱动,最近新的出来技术就是高压线性恒流驱动。

      有研稀土高工夏天在谈到2012年LED荧光粉技术走势时表示,荧光粉作为细分领域,目前至少有30家企业在做,在LED发展情况不好的情况下,各企业都在促进性价比,目前国内企业市场占有率超过35%,明年应该有机会达到50%左右,打破了国外产品相对垄断的情况。

   
有研稀土高工夏天


  
      “远程荧光粉新型技术2012年的情况不是特别好,包括英特美也花很大的力气推广。包括有研稀土也是一样的,未来还是值得期待的。”夏天认为,随着铝酸盐荧光粉的快速发展,未来硅酸盐荧光粉很可能继续走下坡路。氮化物荧光粉未来还有很大潜力,但在技术和成本角度还有很大提升空间。



杭科光电技术总监高基伟博士


      杭科光电技术总监高基伟博士表示,随着LED应用的发展对封装提出了很多的要求,COB LED封装技术是目前国内外产业界比较认同的LED通用照明主流技术方案。COB封装在散热性、整体发光以及成本上有众多优势。未来COB发展的关键取决于市场,需要在技术上工艺上不断发展成熟,同时降低成本,提高性价比。

  深圳三一联光总经理冯白桦

 

       深圳三一联光总经理冯白桦向与会嘉宾和企业代表介绍了全新SMD-LED自动化测试及封装技术。“高自动化,主要是人工要减少。自动化的东西比较多,减少人工的操作。同时在这个过程就实现了避免混料,大大提高效益。”

深圳华腾半导体研发总监卓维煌

 

      “目前的解决方案就是底部测试,但会造成结构成本偏高,并且效率偏低。所以华腾采用了振盘方案。这么来做的话我们整个产品的结构效率得到很好的提高,性价比得到最大的提高,同时维护也是很方便的。” 深圳华腾半导体研发总监卓维煌针对片式LED测试方法的演变阐述了自己的观点。

       南通同方半导体副总经理李鹏飞介绍了目前整个LED外延片、芯片技术发展技术。在谈到同方半导体LED芯片的发展状况时,李鹏飞表示目前同方有北京和南通两大工厂,主做LED外延芯片,同时也涉及到背光模组以及整个应用。LED外延芯片月产能规划18万片。


南通同方半导体副总经理李鹏飞

 

    “新材料的开发其实是我们封装企业最关注的事,性能很重要。LED封装技术的发展方向是单位面积的功率及光效的提升。因应市场的需求,LED灯珠的反射盖材质由现行的PPA及陶瓷基板转向EMC。” 深圳瑞丰光电研发总监张嘉显指出,在大功率的操作下,采用EMC的LED,其信赖性寿命有很大的提高。

 深圳瑞丰光电研发总监张嘉显

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