上游芯片:
芯片厂家分层趋明;大厂产能持续释放,价格走低,盈利能力下降;中小企业日子难过;芯片企业大多自建衬底;MOCVD国产化达标但进展缓慢;
中游封装:
封装器件持续跌价,毛利率下滑,大厂继续扩产;中小企业生存空间日益压缩;
封装产线:
封装自动化需求强烈,但实现有困难;照明产线自动化适合光源类标准产品,对小众和个性化产品不够“柔性”;
新型显示:
Mini LED快速进入商业化,Micro LED蓄势待发,从封装到应用空间巨大,是各家必争之地;
普通照明:
大厂开打价格战,替代市场增长趋缓,照明大厂市占率提升,小厂差异化是关键;大厂有渠道优势,但产品领域取舍难;
户外景观:
智慧城市建设带来红利,市场在持续增长,工程款项回收难度增大;
智能照明:
智能家居、智慧城市的要求未能满足,是下一个增长点;
汽车照明:
市场快速成长,封装厂抢占光源,但照明企业能力不足,进入难度大;
植物照明:
正在成长阶段,对器件和节能有特殊要求,需要差异化产品;
出口照明:
美国市场提速,特种照明有竞争优势,适合中小型企业突破海外市场;
签到

8:30-9:00

后LED照明时代的新机遇--创新和智造

9:00-9:30

演讲嘉宾:高工LED董事长 张小飞

专场一:上游芯片技术创造下游应用新局面
实现III-V光电创新,推动未来智能生活

9:30-9:50

演讲嘉宾:晶元光电 总经理 周铭俊 博士

MiniLED和MicroLED,下一个芯片的新乐章

9:50-10:10

演讲嘉宾:华灿光电 副总裁 王江波

产业链创新--全尺寸全应用WLCSP光源

10:10-10:30

演讲嘉宾:海迪科 董事长 孙智江

Micro LED与Mini LED创造显示新天地

10:30-10:50

演讲嘉宾:利亚德 高级工程师 马莉

LED照明新时代的思考和行动

10:50-11:10

演讲嘉宾:国星光电 白光器件事业部技术总监 谢志国博士

圆桌会议:

11:10-11:30

1.上游芯片技术还有什么进步或创新空间?
其对中下游有什么影响?

2.芯片产能释放,价格下滑,未来趋势如何?

中午休息
2018年LED产业趋势报告

13:30-13:45

演讲嘉宾:高工LED产业研究所 高级分析师 马子琪

专场二:
供应链助力产线智能制造和产品智能创新
主动创新迎合封装企业新需求

13:45-14:05

演讲嘉宾:新益昌 副总经理 袁满保

世界总有一片新蓝海

(应急电源新产品发布)

14:05-14:25

演讲嘉宾:比尔达科技 总经理 柯建军

驱动IC应对照明情景化的新挑战

14:25-15:45

演讲嘉宾:明微电子 总经理 李照华

大功率电源的智能化“革命”

14:45-15:05

演讲嘉宾:健森科技 总经理 辛明峰

灯具生产智能化

15:05-15:25

演讲嘉宾:炫硕智造 董事长 赵玉涛

圆桌会议:

15:25-15:45

1.产品智能化体现在哪里?

2.智能制造在LED行业雷声大雨点小?

专场三:后照明时代的战争开启
后照明时代的新目标和新战略

15:45-16:00

演讲嘉宾:木林森 执行总经理 林纪良

后照明时代,回归照明产品的需求本质

16:00-16:15

演讲嘉宾:三雄极光 副董事长 林岩

后照明时代的取舍和出路

16:15-16:30

演讲嘉宾:兆驰股份 副董事长 全劲松

智慧城市,智慧照明 – 前进之路

16:30-16:45

演讲嘉宾:欧司朗 亚太区市场战略经理 何小辉

智能化LED车灯光源解决方案

16:45-17:00

演讲嘉宾:晶科电子 车灯事业部经理 何贵平

让汽车LED照明随着未来汽车走向光明

17:00-17:15

演讲嘉宾:比亚迪 车灯工厂厂长 孙世向

圆桌会议:

17:15-17:35

1.汽车照明、植物照明、智能照明、新型显示等等,
后LED照明时代如何取舍?

2.后LED照明时代竞争什么?靠什么竞争?

客户招待晚宴(邀请制)
赞助合作:

谢鹏 先生

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媒体、市场合作:

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