2017年12月21日--22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。

作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。

嘉宾主题演讲
张小飞博士:深度整合期的战略与战术

张小飞博士指出,2017年LED行业总体规模同比增长21%;集中度明显提升。他预计由于LED产业大局已定,明年还会持续增长。

上游芯片领域,从三安光电到华灿光电,德豪润达、乾照光电、聚灿光电都在投资扩产,但所有扩产的企业是上市公司。6大芯片企业占据多达60%以上的市场,第三阵营占据34.4%的市场。张小飞博士预测,第三阵营市场份额三年内将会再减一半。

GGII罗焕塔:2020年中国LED产值规模或将突破1万亿

2017年中国LED行业总体规模6368亿元,同比增长21%,上游芯片高速增长,中游封装平稳发展,下游应用维持快速增长态势。GGII预计,2018-2020年中国LED产业产值规模复合增长率将达18%左右,2020年中国LED产值规模将突破1万亿。

罗焕塔表示,LED行业的整体增长趋势比过去两三年要快一些,特别是下游运用增长趋势在加速,并且我们可以期盼到2020年,LED行业是一个万亿产值的行业。

明微电子李照华:IC电源让景观照明与通用照明简单明了

随着时间的变化和客户持续的要求,对应简单两个字只能用外围最少的器件、芯片最少的方案、可靠性最高的验证来做出一个最好的调光方式,而目前大厂都集中在线性方案。

现阶段,很多大公司都在采用线性方案。像200瓦,甚至300瓦方案上,明微电子线性方案效率将会突破93%。

华灿光电王江波:从技术到市场,看中国芯片产业新格局

目前,小间距LED显示屏已进入市场成长期,据统计数据显示,小间距市场产值有望以21%的年复合增长率提升,从2016年的3亿美元成长到2021年的8亿美元。

如今整个中国大陆已成为世界上最重要的LED芯片制造基地,2017年占全球规模的53%,预计未来3年,中国大陆制造规模将达70%。

圆桌对话
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在12月21日下午由晶元光电冠名的“开幕式大会:聚焦中国市场的产业机遇与企业战略”专场论坛中木林森执行总经理林纪良、乾照光电董事长金章育、瑞丰光电技术总监裴小明、华普永明副总裁郭海明、上海三思新技术研究院副院长姜玉稀、晶台股份董事长龚文、中晟光电董事长陈爱华、三雄极光副董事长林岩等行业嘉宾,就“深度整合期的企业如何战略定位?”、“国际企业与本土企业竞争的焦点是什么?”等话题展开深入探讨。
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在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场论坛中炫硕智造研发总监张清浪、新益昌副总经理袁满保、康美特副总经理马静、晨日科技总经理钱雪行、立洋股份副总经理杨剑、中科芯源总经理叶尚辉、国星光电副总经理李程等行业嘉宾,就“封装材料技术与产品想什么演变?”、“封装到照明的智能智造会到什么程度?”等话题展开深入探讨。
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在12月22日下午由明微电子冠名的“驱动电源专场:国产驱动电源理想照进现实”专场论坛中明微电子总经理李照华、华天伟业总经理洪金文、茂硕电源品牌总监陈浩、健森科技总经理辛明峰、众普森副总经理徐连城等行业嘉宾,就“电源驱动进入‘中国时间’的解读”、“未来电源企业比拼什么?”等话题展开深入探讨。
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在12月22日下午由鸿利智汇冠名的“闭幕式大会:深度整合期的新格局和战略机会”专场论坛中,华灿光电副总裁王江波、鸿利智汇总经理李俊东、兆驰股份副董事长全劲松、国星光电RGB副总经理刘传标、阳光照明总经理官勇等行业嘉宾,就“未来三年,扩张与挖潜的选择逻辑”、“深度整合后的格局猜想”、“LED行业还有什么新的大机会”等话题展开深入探讨。
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