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  活动背景
 

经历了2015年LED照明市场需求增速低于预期,产品价格跌幅巨大的窘境后,终端市场竞争白热化之后,2016年LED市场行情走势如何?怎么样在激烈的竞争中存活并不断发展壮大成为众多LED企业最关注的焦点。

随着LED行业不断成熟,处于行业中游的封装领域,价格战和产品同质化等竞争开始白热化,这也给材料和设备领域带来直接的传导效应。

未来几年,封装领域的专业化分工和并购整合去产能趋势明显。同时,在技术工艺层面,以倒装COB和CSP为代表的新一轮产品更替周期,同样给相关的材料、设备厂商带来新的机会。




研 讨 会 主 题
    • 全球LED封装市场需求分析及细分市场分布;
    • 倒装/CSP的技术、市场普及路线图;
    • LED封装工艺变化对材料、设备的传导效应;
    • 蓝光倒装PK CSP,谁是COB的未来主流;
    • DOB方案是LED高集成化的主流趋势吗?
    • 从单一追求光效到注重光品质,背后的机会;
    • 封装器件价格战、规模战和细分战;
 
 
 
 
LED外延芯片生产企业代表
LED器件、材料、IC电源生产企业代表;
LED封装自动化设备生产企业代表;
LED照明灯具生产企业代表;

研 讨 会 议 程

 


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