年会语录
  • 高工LED 董事长 张小飞博士

    台湾封装企业会有大调整,和大陆包括木林森在内的封装企业比起来已经走向夕阳。未来三年上市封装企业能够很好地生存下来,非上市公司,产值在3亿元以下的没有差异化产品竞争优势的企业很难熬过去。
  • 中恒派威 总经理 刘海浪

    整体电源产品的价格再降10%已是极限,事实上电源中的电子元器件以及加工费是很难降成本的。我认为未来重点不应该考虑如何降价,而应该思考如何把LED电源的层次做得更高。
  • 伊戈尔 LED事业部总监 赵楠楠

    不能一味的去打价格战,伊戈尔将在保证品质的前提下,利用规模化的效应,通过提升管理水准、以及在人工方面获取利润空间。
  • 科谷电源 总经理 王才祥

    希望在不降低价格的情况下,通过推出新的产品、提升产品性能的方式,达到变相降价的目的,目前我们推出了双级产品,以替代此前的单极产品,价格却与单级产品相差无几。
  • 腾盛工业 副总经理 卢宁

    当前的全自动机型,只需输入切割参数,并将产品安装到装置上,即可进行全自动运行,完全不依赖于操作人员的技能水平,这样既减少了操作人员的作业时间及工作量,又可进一步缩减生产成本。
  • 晶科电子 总裁 肖国伟博士

    倒装LED芯片未来市场份额会扩大,2016年将接近30%。倒装芯片技术结合封装技术,可以完美的实现上下游技术垂直整合,缩短产业链,降低成本,是实现芯片级封装(CSP)的主流技术路线。
  • 木林森 执行总经理 林纪良

    木林森未来的工作将围绕着半导体封装、LED照明生产服务、全球照明品牌运营这三大事业部中心进行。打造LED照明事业群,服务于合作及收购的品牌,是木林森未来发展的一个重点。
  • 三雄极光 副总经理 林岩

    虽然LED照明市场庞大,欣欣向荣之下,市场规范远远没有建立,产品参差不齐现象依然严重。市场上很大部分被低价低质产品充斥,“我们不怕打仗,但不打混仗。高品质产品才能最终赢得市场。
  • 有研稀土 发光事业部 马小乐博士

    随着应用端对于品质的看重,对荧光粉的整体形貌提出更高的要求,趋球化荧光粉将迎来很好地发展。
  • 阳光照明 总经理 官勇

    从LED产业来说,中国正逐步成为全球最大的LED制造中心。要实现智能照明,除了需求的增长,更重要的是技术要跟上。技术升级是必须要过的门槛,更重要的是还要解决信息化的问题。
  • 明城科技 董事长 陈斌

    目前,中小企业正面临着外部困境及内部因素的双重夹击,生存现状日趋困难。其中,外因方面,中小企业正面临价格战、产品战、渠道战。内因则表现为制造成本可控性差。
  • 晶台股份 技术总监 邵鹏睿

    现有以倒装芯片为基础的无基板封装存在芯片成本高、出光效率低、封装工艺不成熟、产品应用的兼容性低等难题,目前该技术暂未成熟,需要有一定时间周期发展。
  • 有研稀土 发光事业部 马小乐博士

    随着LED产业的快速发展,照明产品无疑朝着高显色方向发展,而背光产品则对宽色域提出了更高的要求,LED荧光粉将对实现这些趋势起到关键作用。
  • 康美特 总经理 葛世立

    LED环氧树脂封装材料主要应用于户内户外RGB显示屏和白光封装。该系列材料在LED发光波长范围内具有优异的透光性,也能在湿热环境下保护好芯片,阻隔环境污染。
  • 山西光宇 照明技术总监 许敏

    造型路灯、互联网+路灯、路灯+光通讯等,都将给LED路灯的发展开启了一扇新的大门。但是,技术创新才是王道,真正的技术创新是生产的产品能否符合用户需求。
  • 鸿利光电 工程技术部主任 李坤锥

    突围有五部曲:一、标准化,建立健全的行业标准,是国际、国内市场的一张“通行证”,增强市场竞争力;二、资源整合,完善产业链的整合,进一步加速产品的规模化,提升自身品牌效应;三、专攻细分领域,布局特殊照明领域,开拓红外安防领域植物照明以及UV领域;四、突破壁垒,加速人才培养,实现对行业巨头技术壁垒的突破;五、利用资本市场,通过收购、兼并、企业重组方式,走资本运营路线。
年会直播回放

开场演讲

超四千家企业消失 生存就是胜利

接近四千家LED企业消失,尤其是照明企业。到2018年企业数量可能消失一半。”张小飞博士认为,目前很多中小企业生存状况非常艰难。

晶元光电冠名专场(一):LED上游定格局、寻出路

演讲
晶元光电 副总经理 黄兆年

从产业整合到价值创造

黄兆年提出一个很重要的概念,即协同开发,他表示这也将是下一阶段晶电发展的工作重点。

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华灿光电 副总裁 边迪斐

倒装的春天 市场“芯”格局初显

作为目前LED外延芯片产能已经跃居国内第二的上市公司,刚刚度过十岁生日的华灿光电在产能扩张、新品开发、成本管控等诸多方面正在频频发力。

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圆桌对话:芯片企业出路何在,打价格战,拼差异化?

议题:

•LED上游芯片,2016年卖的最好的会是哪一款?

•价格将如何变化,底线在哪?技术vs规模,取舍还是并蓄?

•三年后,剩下的芯片企业还有哪些?

对话嘉宾:

•晶元光电 副总经理 黄兆年

•华灿光电 副总裁 边迪斐

•同方半导体 总经理 詹润滋 •国星半导体 董事长 杜雪红

晶台股份冠名专场(二):资本跨界为了主业

演讲
国星光电 副总经理 李程 博士

适者更能生存 国星光电谈CSP发展

国星光电提出的“新型复合电极倒装芯片及薄膜衬底CSP封装”,在封装原理上(超薄衬底制备与封装)开辟了新的方向,是一种创新的技术路线。

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鸿利光电 工程技术部主任 李坤锥

LED封装怎突围?鸿利光电告诉你 不止一种方式

中国的LED封装生产已经占据全球最重要的位置,该如何突围?李坤锥在2015年高工LED年会上提出,突围有五部曲。

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圆桌对话:不言资本,无法生存?

议题:

•不言资本,无法生存?

•谁是价格战、整合战、资本战的最后赢家?

•横向整合和垂直整合的选择及其利弊?

对话嘉宾:

•国星光电副总经理 李程 •华普永明 董事长 陈凯

•鸿利光电工程技术中心主任 李坤锥Lumileds(亮锐)亚洲区市场总监 周学军

•晶科电子总裁 肖国伟 •中照集团 董事长 郝文华

国星光电冠名专场(三):都是为了照明 (I) 封装技术+设备创新

演讲
晶台股份 技术总监 邵鹏睿

NCSP技术开创显示新蓝海

邵鹏睿指出,为了降低成本,封装也朝着轻薄化和小型化趋势发展,而微型化是SMD器件发展的必然选择。

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有研稀土 发光事业部 马小乐 博士

白光LED荧光粉技术发展趋势

马小乐表示,伴随着LED照明领域的新技术、新工艺、新应用特性不断涌现,LED荧光粉的技术创新不会结束。

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康美特 技术总监 孙宏杰

封装胶必须紧跟封装技术创新

作为LED封装的重要辅料,包括康美特在内的所有辅料企业,都必须紧跟封装技术创新的脚步,才能取得长足发展。

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山西光宇 技术总监 许敏

成本不是唯一标准

许敏认为, 技术创新才是王道,真正的技术创新是生产的产品能否符合用户需求。

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晶科电子 总裁 肖国伟 博士

CSP有望在2016年批量应用于照明市场

12月11日下午,2015高工LED年会“LED照明何去何从,未来三年的博弈”在深圳会展中心如期展开,晶科电子总裁肖国伟博士作出《APT CSP技术应用及进化趋势》的主题演讲。

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腾盛工业 副总经理 卢宁

切割机国产化加速落地

摘要:12月11日下午,2015高工LED年会在深圳会展中心如期展开,腾盛工业副总经理卢宁作出《切割机(划片机)中国品牌已枕戈待旦》的主题演讲。

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Lumileds(亮锐)亚洲区市场总监周学军

CSP—因应照明需求的LED封装变革

随着LED行业逐渐迈向成熟期,常规LED封装产品的竞争逐渐上升到拼性价比。无论是封装领域的主流产品2835,还是下游照明产品的T8灯管,下跌幅度已达到惨不忍睹的局面。

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圆桌对话:控制成本需要整个产业链共同配合

议题:

•技术创新能否颠覆未来市场格局?

•CSP是杀手锏还是救命稻草?

•未来的照明产品到底是怎么样的?

•便宜、耐用、智能、互换?

对话嘉宾:

•晶台股份 董事长 龚文 •腾盛工业 副总经理 卢宁

•有研稀土 马小乐 博士 •康美特 技术总监 孙宏杰

•光宇照明 副总经理 许敏 •斯迈得 项目总监 张路华

中恒派威冠名专场(四):都是为了照明(II):电源标准化+智能控制

演讲
中恒派威 总经理 刘海浪

为应用者量身打造电源解决方案

中恒派威二十余年,久经考验,对如何做好电源,如何应对LED路灯对于智能化的要求,有着丰富的经验和充足的准备。

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明微电子 总经理 李照华

智能、线性将是IC发展关键词

“线性是未来半壁江山。”这一论断听过多次,而明微电子也在亲身推动着这一论断的实现。”

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伊戈尔照明 行业中心销售总监 赵楠楠

产品、客群、质量 推动LED电源全球化

12月11日下午,2015高工LED年会“LED照明何去何从,未来三年的博弈”在深圳会展中心如期展开,伊戈尔照明行业中心销售总监赵楠楠作出《LED电源全球化营销战略》的主题演讲。

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中信华集团执行董事 丁会响

规模化下新商业模式提升整体竞争力

12月11日下午,2015高工LED年会在深圳会展中心如期展开,中信华集团执行董事丁会响作出《规模化、健康现金流提升整体竞争力》的主题演讲。

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圆桌对话:降价不可取 LED电源系统化降成本

议题:

•驱动电源竞争:价格与品质不可兼得?

•智能控制技术:路线斗争与市场定位?

•电源寿命短板:固态电容能否改写历史?

对话嘉宾:

•中恒派威 总经理 刘海浪 •明微电子 总经理 李照华

•伊戈尔LED事业部总监 赵楠楠 •科谷电源 总经理 王才祥

•中信华 董事 丁会响 •嘉美照明 总经理 周水明

明城科技冠名专场(五):都是为了照明(III):专业分工+制造模式

演讲
明城科技 董事长 陈斌

LED中小应用企业的困境和出路

中小企业正面临着外部困境及内部因素的双重夹击,生存现状日趋困难。中小企业正面临价格战、产品战、渠道战。制造成本可控性差。

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炫硕光电董事长 赵玉涛

机器换人 LED照明“智”造趋热

12月12日上午,2015高工LED主题年会“LED照明何去何从,未来三年的博弈”在深圳会展中心如期展开,炫硕光电董事长赵玉涛作出《照明灯具生产:引入机器人柔性制造》的主题演讲。

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圆桌对话:定位、资源整合……一切都为了照明

议题:

•“富士康模式”:把生产交给“富士康”,把品牌留给自己?

•智造:成本降低和品质保障 •自动化生产线为谁所用?

对话嘉宾:

•明城科技 董事长 陈斌 •三雄极光 副总经理 林岩

•炫硕光电 董事长 赵玉涛 •聚作照明 董事长 肖灵

•鸿雁电器 副总裁 孙泉明 •朝阳光科技 技术总监 杨青柏

•立达信 副总经理兼品牌部总经理 唐琼善 •云星电子 总经理 陈正华

三雄极光冠名专场(六):这里的照明静悄悄

演讲
三雄极光 副总经理 林岩

历史不断重演 三雄极光谈LED照明如何发展

大家能不能经得起诱惑,能不能不盲目跟随降价。林岩认为,下一轮竞争将在大企业、大品牌之间展开,最终会是强者越强。

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木林森 执行总经理 林纪良

全球发展势不可挡

木林森通过高质产品、资本运作、渠道建设、品牌建设等方面的不懈努力,已经在全球地区建立起了相当的品牌知名度和市场认可度。

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阳光照明 总经理 官勇

智能照明不仅是控制

智能照明一定会是向着健康、娱乐、安全这几个方向发展,阳光照明也在积极布局这一庞大市场,抢占入口。

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励测检测 董事长 聂鹏翔

懂得市场才能更好“拿下”市场

“懂了这个市场,才能更好地进入这个市场。”励测检测董事长聂鹏翔在2015年高工LED年会上指出,他说的这个市场,指的是美国市场。

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圆桌对话:三雄极光冠名专场:低价≠低质 挖新=利润

议题:

•品质和成本:鱼与熊掌不可兼得? •智能照明:需求还是虚求?

•供应生态链:共享还是压榨? •LED照明新空间:还有什么可挖掘的?

对话嘉宾:

•三雄极光 副总经理 林岩 •木林森 执行总经理 林纪良

•阳光照明 总经理 官勇 •四联光电 董事长 王道福

•国星光电 总经理 王森 •励测检测 董事长 聂鹏翔

•莹辉照明 总经理 吕卫东

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会议签到处:别急,一个个来

签名墙:到此一游,收获肯定大大的

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这些产品都很好,值得考虑订点货

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金球奖颁奖典礼:看看我的位置在哪?

认真看演讲嘉宾PPT,抬着头还有点小累啊

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